半自動栓劑灌封機一次性對成型栓劑進行灌裝，灌裝精度±2%，灌裝料桶裝有電加熱保溫系統(tǒng)，頂端配有攪拌電機以使藥物處于均勻狀態(tài)，料桶中的藥物經(jīng)高精度灌裝泵進入灌裝頭，一次灌裝后剩余藥物通過另一端循環(huán)至原料桶再做下次灌裝。

 

　　灌封就是將液態(tài)復(fù)合物用機械或手工方式灌入裝有電子元器件或線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。可強化電子元器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元器件、線路之間絕緣性，有利于元器件小型化、輕量化；避免元器件和線路直接暴露，改善元器件的防水、防潮性能，提高穩(wěn)定性。

 

　　當下常見的灌封方式主要有手工真空灌封和機械真空灌封兩種方式，而機械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。相比之下，機械真空灌封設(shè)備投資大，維護費用高，但在產(chǎn)品的一致性、可靠性等方面明顯優(yōu)于手工真空灌封工藝。

 

　　灌封工藝流程

 

　　1、手工真空灌封

 

　　2、半自動栓劑灌封機機械真空灌封

 

　　a、A、B組分先混合脫泡后灌封

 

　　b、先分別脫泡后混合灌封

 

　　半自動栓劑灌封機灌封工藝作為電子產(chǎn)品防護的手段之一，對電子產(chǎn)品起到了防潮、防霉、防鹽霧的作用，增加了電子產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的可靠性，是其他防護工藝不可代替的。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，灌封材料也在不斷地改進、更新，具有更高綜合性能的灌封材料不斷被研制出來，灌封工藝也將應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域。